江苏无锡经纬天地半导体科技申请旋转密封机构及半导体沉积设备专利，助力半导体技术发展

根据2025年2月13日的金融行业，州知识产权办公室的信息显示，它正在申请一项称为“旋转密封机制和半导体沉积设备”的专利，出版物号CN A，申请日期为2025年1月。

专利摘要表明，本发明披露了旋转密封机制和属于半导体技术领域的半导体沉积装置。旋转密封机制用于半导体沉积设备。旋转密封机构用于密封垂直布置的旋转轴。旋转轴用于自身支撑和旋转以调节晶圆。旋转密封机构包括支撑组件和密封。旋转轴通过支撑组件和密封装置排列。旋转轴的外圆周有一个从旋转轴间隔的压接部分。密封构件被夹在压接的部分和支撑组件之间，以使密封构件密封并连接到旋转轴的外圆周。旋转轴可以围绕其自身的轴旋转，并相对于密封轴，从而确保旋转轴和旋转密封机构之间的密封特性。

根据数据，它成立于2024年，位于Wuxi City。这是一家主要从事仪器制造业的企业。企业的注册资本为700万元人民币。通过检查大数据分析，有一个专利信息，并且该公司还具有一个行政许可。