2023三星晶圆代工论坛：2纳米工艺产品量产时间及应用规划

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在美国加利福尼亚州硅谷举行的“ 2023 论坛”上，三星电子首次根据GAA技术发布了晶圆铸造工艺路线图，并披露了2纳米工艺产品的质量生产时间表。根据该计划，三星电子将于2025年以2纳米的过程开始大规模生产移动终端芯片。此外，三星计划在2026年将2NM芯片工艺在2026年使用2NM芯片工艺，以提供更有效的解决方案，以满足科学研究和数据处理的科学研究需求。

作为全球半导体制造商之一，三星电子产品通过发布其2NM工艺应用程序展示了其强大的技术强度。该应用程序将为各个领域带来更多的机会和挑战。

从人工智能芯片生产的整个过程来看，芯片设计的研发投资需要大量资本投资。根据IMEC，微电子研究中心IMEC披露的数据，设计了28纳米的流程芯片，1亿至14nm的流程，1亿美元至14nm的过程，1.8亿至1000万美元至1000万美元，3亿至7NM的流程，约5.5亿美元至5亿美元至5nm至5nm $ 6亿美元至3NNM至3NNM，以及将近3nnm，几乎是8亿美元。

根据IC的预测，从2021年到2024年，全球芯片制造能力低于10nm的过程的比例将大幅增加，从2021年的16％增加到2024年的29.9％；在0.18μm至40nm的过程中的比例并没有太大变化，维持在18.5％左右。根据摩尔的法律，低于10nm的高级过程的比例增加。

随着芯片制造过程的持续进展，芯片研发的投资也在增加。未来的CHIP研发将需要更多的财政支持，以应对技术的持续创新和发展。该市场对更高级和更高效果的芯片的需求更大，这导致高级流程比10nm的比例增加，人们对芯片性能的需求也在增加。具有更高级流程的芯片将成为市场上主流需求。

简而言之，芯片研发的未来趋势将是更高的成本投资和更高级的流程要求。这意味着芯片制造商需要不断提高其技术水平并提高研发投资，以满足市场对高性能芯片的需求。同时，这也为芯片行业带来了更多的商机和发展空间。

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